1. 集成电路怎么设计
如果真的想从事芯片设计方向，建议你首先要搞清楚芯片设计到底是什么，日常的工作是什么，是不是自己喜欢的。
芯片设计大概可以分成三个大类：数字，模拟和射频。如果说模拟和射频之间还有些联系，那数字和模拟基本上平常工作内容是完全不同的。
因为我在数字方向，我可以简单讲讲数字方向的工作。数字芯片设计主要分成几个大方向：架构建模，前端设计，前端验证和后端。
架构建模主要是利用C/C++或者SystemC进行算法和架构的建模，用于早期的软件仿真的amodel和fmodel以及后面验证的reference model。你需要具备的基本知识是计算机体系结构，基本的操作系统，数据结构和算法知识，以及你做的芯片的domain knowledge，当然这个是可以后面工作中学习的，比如一些protocol的知识。如果具备一些芯片硬件相关的知识是更好的，真正的system architect是必须具备扎实的数字电路的硬件知识的。
前端设计主要是使用verilog/vhdl语言进行硬件的描述。好的工程师应该是非常精通硬件底层的原理的，代码如何映射到硬件。Timing的概念等等，基本上是微电子专业电路相关的知识。
前端验证主要是使用systemverilog/uvm进行verification的工作，当然还有各种脚本。这个工作岗位虽然对硬件知识要求不低，但是其实跟软件工作更相像。你需要非常理解OOP的概念，大部分人都是微电子等相关专业来做这个，所以很多人其实都没有很好的理解UVM等框架，也很难写出比较好的代码。所以你看这个方向，不仅需要你有很好的硬件基础，最好也有非常好的软件素养。
后端，没有接触过太多，基本上是各种脚本+非常扎实的硬件电路基础，特别是timing，甚至器件/工艺知识（高手）。这个方向的话应该是微电子专业最适合了。
所以，真的想做芯片设计，我猜你指CPU，GPU这种大芯片，那你应该想从事的是数字方向。那么其实4个字方向中每个小方向都需要非常扎实的硬件电路基础，同时其中某些方向还需要你具有非常好的软件和系统素养。
所以我建议可以选择微电子方向（最好是去那几所最好的学校，并且需要读研）+自学软件方向课程。
不过最重要的问题是你真的想做芯片设计吗？
2. 集成电路怎么设计电容
需要。
搭配红宝石10000uf电容。
板卡上常见的电容主要分为三种，分别是电解液电容、固态电容和钽电容。通常不同品牌不同种类的电容在外表上会有所区别，以方便厂商和用户识别，具体可以从电容顶部、电容外壳颜色和标注信息三个方面进行区分。
3. 集成电路怎么设计好
你说的是PCB画板吧，也叫LAYOUT工程师，学这方面要了解电子基础知识，至少会一种画板软件。
如果是电子设计，就要精通常用的数字电路和模拟电路，有的还要求会单片机。
这个待遇不好说，画单双层板3~5K/月，画多层板，如手机板，电脑主板，5K~10K不等。
如果能设计电路，工资会高一点，看你怎么跟老板谈。
现在这个工作不是很好做，学会了混饭吃是没问题，实际会比你想的辛苦得多！
4. 集成电路怎么设计出来的
组合逻辑电路的设计与分析过程相反，其步骤大致如下： （1）根据对电路逻辑功能的要求，列出真值表； （2）由真值表写出逻辑表达式； （3）简化和变换逻辑表达式，从而画出逻辑图。
组合逻辑电路的设计，通常以电路简单，所用器件最少为目标。在前面所介绍的用代数法和卡诺图法来化简逻辑函数，就是为了获得最简的形式，以便能用最少的门电路来组成逻辑电路。但是，由于在设计中普遍采用中、小规模集成电路（一片包括数个门至数十个门）产品，因此应根据具体情况，尽可能减少所用的器件数目和种类，这样可以使组装好的电路结构紧凑，达到工作可靠而且经济的目的。
5. 集成电路怎么设计的
电子电路的设计方法基本包括：总体方案的选择、单元电路的确定、元器件的选择和参数的计算。集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括：
1．功能设计阶段；
2．设计描述和行为级验证；
3．逻辑综合；
4．门级验证（Gate-Level Netlist Verification）；
5．布局和布线。模拟集成电路设计的一般过程：1.电路设计（依据电路功能）；2.前仿真；3.版图设计（Layout）；4.后仿真；5.后续处理（将版图文件生成GDSII文件交予Foundry流片）。
6. 集成电路的设计流程和制造步骤
集成电路设计与集成系统专业工资待遇 截止到2013年12月24日，57740位集成电路设计与集成系统专业毕业生的平均薪资为4639元，其中应届毕业生工资3701元，0-2年工资4104元，10年以上工资5104元，3-5年工资6069元，8-10年工资10494元，6-7年工资11198元。 集成电路设计与集成系统专业就业方向 集成电路设计与集成系统专业学生毕业后可到国内外各通信、雷达、电子对抗等电子系统设计单位和微电子产品的单位从事微电子系统的研发设计。。 集成电路设计与集成系统专业就业岗位 硬件工程师、电气工程师、模拟集成电路设计工程师、研发工程师、射频集成电路设计工程师、设计工程师、等。 集成电路设计与集成系统专业就业地区排名 集成电路设计与集成系统专业就业岗位最多的地区是上海。薪酬最高的地区是肇庆。 就业岗位比较多的城市有：上海[36个]、北京[30个]、深圳[28个]、苏州[11个]、西安[10个]、武汉[9个]、广州[7个]、成都[6个]、无锡[6个]、济南[6个]等。 就业薪酬比较高的城市有：肇庆[8065元]、信阳[6999元]、北京[6279元]、上海[6194元]、佛山[5265元]、厦门[5231元]、杭州[5024元]、南京[5013元]、惠州[4999元]、沈阳[4867元]、大连[4799元]等。 集成电路设计与集成系统专业在同类专业排名 集成电路设计与集成系统专业在专业学科中属于工学类中的电气信息类，其中电气信息类共34个专业，集成电路设计与集成系统专业在电气信息类专业中排名第28，在整个工学大类中排名第95位。 在电气信息类专业中，就业前景比较好的专业有：计算机科学与技术，自动化，软件工程，信息工程，电气工程及其自动化，网络工程，计算机软件，电子信息工程，通信工程等。现在大学生就业形势越来越严峻，在填报志愿时，如果不是特别喜欢某一专业的话，选一个好就业的专业就显得尤为重要了，最好就业的专业排名是很多考生和家长朋友们关心的问题，下面小编带来2016年十大就业率最好专业希望对您有所帮助。
7. 集成电路简易流程
1.
晶圆生产:晶圆是芯片制造的起点，它是由单晶硅棒切割而成，经过抛光、清洗等多个工序处理后制成。
2.
晶圆清洗:晶圆表面需要清洗干净，以去除表面的杂质和尘埃，同时保证晶圆表面的平整度和光洁度。
3.
晶圆上光:晶圆表面需要进行上光处理，以提高表面的光洁度和平整度。
4.
光刻:将光刻胶涂覆在晶圆表面，再通过光刻机对光刻胶进行曝光和显影，形成芯片的图形。
5.
蚀刻:对晶圆表面进行蚀刻处理，以去除光刻胶未覆盖区域的硅材料。
6.
清洗:对晶圆进行清洗，以去除未被蚀刻掉的光刻胶和硅材料的残留物。
7.
金属沉积:将金属沉积在晶圆表面，以形成电路的引线和电极。
8.
电镀:对芯片进行电镀，以提高芯片的导电性能。
9.
封装测试:将芯片封装成芯片模块，并进行测试，以验证芯片的电气性能和可靠性。
10.
成品测试:对芯片模块进行成品测试，以验证芯片模块的性能和可靠性
11.
以上是通用芯片制造工艺流程，不同的芯片制造工艺流程会有所不同，但基本上都会包括以上的步骤。
8. 集成电路设计流程
集成电路制造是一个复杂且耗时的过程：首先要利用设计自动化软件开始电路设计，接着将集成电路设计的版图转印到石英玻璃上的铬膜层形成光刻版或倍缩光刻版；在另一个领域，由石英砂提炼出的初级硅经过纯化后拉成单晶硅棒，然后切片做成晶圆。晶圆经过边缘化和表面处理，再与光刻版/倍缩光刻版一起送到半导体制造厂制作生产集成电路芯片。
9. 集成电路设计方法
集成电路设计：是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路设计。
10. 集成电路设计视频教程
机顶盒主板上的器件很多，各种型号机顶盒的设计也不全相同，你又没给主板照片，所以逐一讲解元器件是不可能的。
从功能上看，主板上大致有如下电路和重要芯片：电源电路（外接电源线），主芯片，动态存储器芯片，静态存储器芯片，射频芯片（外接射频插座），视频输出电路（外接各视频输出插座），音频输出电路（外接各音频输出插座），智能卡驱动电路（外接智能卡座），红外电路接收遥控器信号。如果机顶盒支持有线电视网络的双向通信，还有线缆调制解调器电路（外接局域网线）；如果机顶盒支持录像及回放，还有USB接口的驱动电路（外接USB插座），等等。
从信息流的流向看，来自射频插座的射频信号经射频芯片锁定频点后送入主芯片，主芯片解调、解复用、解压缩，再进行音视频同步后分别输送到视频输出电路及音频输出电路。主芯片的软件主要来自静态存储器，工作中频繁访问动态存储器，还要接收遥控器信号，与智能卡交换信息，还要处理USB的高速信息流。